-Honeywell PTM7950 Thermal Pad CPU GPU Phase-change Heat Conduction Silicone Pad
Características: PTM7950 es un material de cambio de fase (PCM) súper altamente conductor térmicamente en formatos de almohadilla y pasta. Está diseñado para minimizar la resistencia térmica en las interfaces, mantener un excelente rendimiento a través de pruebas de confiabilidad y proporcionar una aplicación escalable a un costo competitivo.
PTM7950, basado en un novedoso sistema PCM de polímero, exhibe una excelente humectabilidad de interfaz durante los rangos de temperatura de funcionamiento típicos, lo que resulta en una resistencia de contacto superficial extremadamente baja. Dado que PTM7950 viene solo en 0,25 mm (se están desarrollando versiones más gruesas), debes asegurarte de que este grosor sea compatible y adecuado para la planitud de tu paquete.
PTM7950 es un material patentado que proporciona una confiabilidad superior (pasa 150 ̊C horneando 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) y mantiene una baja impedancia térmica (<0.04 ̊Cccm2/W @ sin cuña), lo que hace que la serie PTM7950 sea deseable para dispositivos de circuitos integrados de alto rendimiento.
Uso del producto: se sugiere la presión y la temperatura de sujeción para lograr un espesor mínimo de línea de unión del material de interfaz térmica, generalmente menos de 1,5 mil (0,038 mm) para un mejor rendimiento.
El material debe pasar por la temperatura de cambio de fase para exhibir el rendimiento del derecho.
Especificaciones: Material: Silicona
Dimensiones: 40X40MM
Impedancia térmica: 0,04 ̊C-cm2/W
Conductividad térmica: 8,5 W/mk
Espesor: 0,25 mm
Fin de línea 0,04 ̊C-cm2/W
Hornear 150 ̊C, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Doble 85, 1000h 0,04 ̊C-cm2/W
Ciclismo de temperatura ''B''(-55 ̊C a +125 ̊C, 1000 ciclos) 0,045 ̊C-cm2/W